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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-02-H-Q-LC-P-TR 是 Samtec(申泰)公司推出的高密度、高性能矩形连接器——公针式针座(Male Header),属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板接口,支持高达28+ Gbps差分信号传输,LC后缀代表低串扰优化结构; - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的紧凑型互连,满足高引脚数(本型号为135位,2排×67.5位)、小间距(0.8 mm)需求; - 工业自动化与医疗影像设备:在空间受限且需抗振动、耐插拔(≥500次)的嵌入式系统中,提供稳定电源与高速信号混合传输(含电源引脚冗余设计); - 测试测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC采集板)的可插拔接口,支持快速更换与校准。 其“-H”表示高侧壁(High Profile,3.5 mm)、“-Q”为无铅合规(RoHS/ELV)、“-P”指压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容,“-TR”代表卷带包装,适用于自动化贴片产线。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及量产适配性要求严苛的中高端电子系统。