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- 型号： MOLC-134-11-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-134-11-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-134-11-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-134-11-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-134-11-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-134-11-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-134-11-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open (MOLC) 系列，具有0.50 mm间距、34位（2×17）双排结构，带屏蔽罩（Q表示带金属屏蔽罩）、低剖面（L）、镀金触点及卷带包装（C）。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMI）要求严苛的高速数字系统，如： - 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）； - 服务器/存储设备中的FPGA、ASIC或GPU子卡与载板间的板对板互连； - 医疗成像设备（如CT、MRI前端信号采集模块）中需低串扰、高可靠性的内部高速数据通道； - 工业自动化控制器中多通道传感器数据汇聚接口，兼顾抗干扰与紧凑布局。 其屏蔽罩设计有效抑制高频噪声耦合，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化PCB叠层与阻抗控制），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议。SMT封装便于自动化贴装与回流焊，适合高密度PCB设计。 注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南、压接公差及热管理建议，以确保机械可靠性与电气性能。
产品参数
图文手册
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