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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-134-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-134-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-134-02-S-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-134-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-134-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-134-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属其 Micro-Leaf®(MOLC)系列。该型号含134位(67×2排),间距0.8 mm,带超低剖面(Low-Profile)、直角焊接(Q)、带锁扣(LC)及镀金触点(P),适用于严苛空间与可靠性要求场景。 典型应用场景包括: 🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其高引脚密度与良好信号完整性支持多通道SerDes互联; 🔹 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡间的板对板互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议对阻抗控制与串扰抑制的需求; 🔹 医疗影像设备(如CT、MRI前端采集板)——凭借高可靠性、无铅兼容(RoHS)及长期插拔寿命,保障关键信号稳定传输; 🔹 航空航天与工业控制背板系统——LC锁扣结构增强抗振性,适合振动环境下的紧凑型模块化设计; 🔹 测试测量仪器(ATE、示波器主板)——超低高度(典型0.95 mm)节省垂直空间,便于多层堆叠与自动光学检测(AOI)。 该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境(需额外防护),主要面向高密度、高频、小尺寸的精密电子系统内部板级互连。