【未分类_MOLC-133-11-S-Q】封装/厂家_MOLC-133-11-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-133-11-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-133-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-133-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-133-11-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-133-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-133-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-133-11-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超低剖面（Ultra Low Profile, ULP）MOLC系列。该型号具有133位、0.8 mm间距、11行×12列（含1个定位孔）结构，带屏蔽罩（-S后缀）和直角焊接（-Q后缀），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板中用于FPGA、ASIC与SerDes芯片间的差分信号互联，其屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI；  
• 高端计算与AI硬件——服务器主板、GPU加速卡间紧凑空间内的多通道数据/控制信号传输，超低高度（≤3.0 mm）满足堆叠设计需求；  
• 医疗成像与测试仪器——CT/MRI前端采集板、ATE自动测试设备中对信号完整性与长期插拔可靠性要求严苛的模块化接口；  
• 航空航天与工业控制——在振动、温变环境下需稳定接触的小型化、高引脚数板级互连，符合RoHS与无卤素要求。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（典型）的数据速率，配合精密压接与共面度控制，确保高速信号完整性。需搭配对应母座（如MOLP系列）使用，常用于需要高密度、低剖面、抗干扰及可量产SMT工艺的嵌入式系统核心互连环节。

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