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型号： MOLC-133-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-133-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-133-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-133-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-133-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-133-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-133-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier (MLC) 系列。该型号具有133位（67×2排+9位偏置设计）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（Q表示Shielded）、LC后缀代表低剖面（Low Profile）及无铅（Pb-free）合规，适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡对接；  
• 通信设备中的背板或夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS等差分信号传输；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理板）中对EMI敏感、需高信号完整性的紧凑型互连；  
• 航空航天与工业控制领域中要求高抗振性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及长期可靠性的嵌入式系统。  

其屏蔽设计（Q）有效抑制串扰与电磁干扰，低剖面（LC）便于空间受限的堆叠设计，而SM（Surface Mount）封装支持自动化贴装与回流焊工艺，提升量产一致性。整体适用于对密度、速度、EMI性能及可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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