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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-SM-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-131-02-SM-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-131-02-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-131-02-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-131-02-SM-Q 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),采用直插式(0.050" pitch,即1.27mm间距),31位单排设计,带焊接尾部与加强型SM(Surface Mount)焊盘,支持QFN式回流焊工艺,并具备Q等级(符合航天/高可靠性应用的严格筛选标准)。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:如FPGA、ASIC、MPU开发板与载板间的紧凑信号传输,适用于通信设备(小基站、光模块接口)、测试测量仪器等对空间和信号完整性要求高的场景; - 高可靠性嵌入式系统:得益于Q级筛选(含温度循环、机械冲击、可焊性等强化测试),常用于工业控制、航空电子、医疗成像设备中需长期稳定运行的板级连接; - 小型化模块化设计:1.27mm细间距与低轮廓结构(约5.5mm高度),适配紧凑型模块(如COM-HPC Mini、SMARC模块)的I/O扩展接口; - 研发与原型验证:SMT兼容设计便于自动化贴装,配合Samtec高精度压接/焊接工艺,提升打样与小批量生产的良率与一致性。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,主要承载数据、时钟及控制信号(额定电流约0.5A/针,耐压150V)。