【未分类_MOLC-131-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-131-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-131-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-131-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-131-02-H-Q 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形连接器——公针型针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，带焊接尾部和可选的通孔回流焊（through-hole solder tail）兼容设计。其典型应用场景包括：

- 高速/高密度PCB互连：适用于空间受限的嵌入式系统、通信模块（如5G小基站、光模块接口）、FPGA载板及AI加速卡，实现板对板（Board-to-Board）或子卡与主控板间的紧凑可靠连接。

- 工业与医疗电子设备：在便携式医疗仪器（如超声探头接口、内窥镜控制板）、PLC模块化I/O扩展中，凭借0.5mm间距、131位双排结构及高可靠性镀金触点，满足严苛振动、长期插拔及信号完整性要求。

- 测试与自动化领域：常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）传输，H系列版本含屏蔽罩，Q后缀代表符合RoHS与无卤素环保标准。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于一次性装配或需高平整度的精密堆叠场景，广泛见于对厚度敏感的薄型设备（如超极本扩展坞、无人机飞控板）。

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