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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-31-SM-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-130-31-SM-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-130-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-130-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-130-31-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装(SM)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于 MOLC 系列。其典型应用场景包括: 1. 高速板对板互连:适用于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、服务器背板与子卡之间需紧凑布局与可靠信号传输的场合,支持差分对布线,兼顾信号完整性。 2. 工业控制与自动化系统:在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等空间受限但需频繁插拔验证或现场维护的场景中,该连接器具备良好的机械稳定性与耐振动性能。 3. 测试与开发平台:因采用标准SM封装(0.5mm间距,31位双排),便于集成于FPGA开发板、ASIC评估板及原型验证系统中,用于功能调试、信号引出或模块化子系统对接。 4. 医疗电子设备:在便携式诊断仪、内窥镜图像处理板等对连接可靠性、小型化和EMI抑制有要求的设备中,该连接器配合屏蔽设计(Q后缀代表带接地屏蔽结构)可降低串扰,提升抗干扰能力。 注:“Q”后缀表明该型号内置屏蔽罩与接地引脚,专为高速/敏感模拟信号环境优化;“SM”表示表面贴装工艺,适配回流焊产线。不适用于大电流(单针额定电流约0.5A)或恶劣环境(未标IP防护等级),需配合对应母座(如SEAM系列)使用。