【未分类_MOLC-130-02-H-Q-LC-P】封装/厂家_MOLC-130-02-H-Q-LC-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-130-02-H-Q-LC-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-130-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-130-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-02-H-Q-LC-P 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，题中“-”应为笔误）推出的矩形连接器——高密度、表面贴装（SMT）型公插针针座（Male Header），属于 MOLC 系列。该型号关键参数包括：130位（双排65×2）、0.8 mm间距、带焊接凸点（H = Heat Sink/Heat Tab option）、Q（带屏蔽罩）、LC（Low Profile，超薄设计）、P（Pin-in-Paste，支持回流焊的插针结构）。

其主要应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰屏蔽设计（Q）和精密阻抗控制支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 人工智能加速卡与GPU服务器背板互连，凭借0.8 mm细间距与130位高密度实现多路PCIe 4.0/5.0、JESD204B/C高速并行接口紧凑布线；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）和航空航天航电系统，依赖其符合RoHS、AEC-Q200兼容工艺及宽温稳定性（-55℃~+125℃），保障长期可靠运行；  
- 工业自动化控制器I/O扩展模组，通过SMT直焊（Pin-in-Paste）提升组装效率与机械强度，减少插拔磨损风险。

该连接器不适用于频繁插拔或大电流功率传输场景（额定电流约0.5A/针），典型用于板对板（Board-to-Board）固定式高速信号互联。

产品参数图文手册常见问题