【未分类_MOLC-130-01-L-Q】封装/厂家_MOLC-130-01-L-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-130-01-L-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-01-L-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-01-L-Q价格参考。SAMTECMOLC-130-01-L-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-01-L-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-01-L-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 MOLC-130-01-L-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression Contact），具有超低轮廓（0.8 mm 高）、130位双排、0.5 mm 间距、带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间紧凑、高信号完整性连接，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 光模块与光电共封装（CPO）接口：因命名含“Micro-Optic”且具备优异EMI屏蔽与低串扰特性，常用于光引擎（如QSFP-DD、OSFP）基板与电接口间的中间转接，实现电信号到光器件的低损耗过渡。

- 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、医疗成像设备主控板等对厚度敏感、需高引脚数但无垂直空间的应用场景。

- 测试与可编程平台：在ATE（自动测试设备）探针卡、原型验证平台（如Xilinx VCK190评估系统）中作为可更换、高可靠性夹层连接接口。

该型号带“Q”后缀，表示符合RoHS且为无铅（Pb-free）工艺，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），并支持回流焊组装。注意：MOLC系列需配对使用专用母座（如SAMTEC的MOLB系列），不兼容通用标准针座。

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