【未分类_MOLC-128-02-S-Q】封装/厂家_MOLC-128-02-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-128-02-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-128-02-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-128-02-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-128-02-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-128-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-128-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-128-02-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有128位（64对差分信号）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（S表示Shielded）、带直角焊盘（Q表示Right-Angle, SMT）及2排设计。其主要应用场景包括：

- 高速串行互连系统：适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA等需低串扰、高信号完整性要求的板对板连接，尤其适合服务器主板、AI加速卡与载板间的高速背板接口。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU/CPU模组、FPGA载板、智能网卡（SmartNIC）中，用于可靠传输多路高速差分信号（如SerDes通道），屏蔽结构有效抑制EMI，满足严苛的电磁兼容性要求。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器/误码仪的模块化子板连接中，提供紧凑、可重复插拔（配合对应母座）的高可靠性接口。

- 通信基础设施：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等空间受限但需高带宽的场景，0.5 mm细间距与直角SMT封装利于PCB空间优化与热管理。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。需配合Samtec同系列MOLP系列母座使用，确保阻抗控制（~100Ω差分）与插拔寿命（≥500次）。

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