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型号： MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-127-02-S-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier (MLC) 系列。该型号具有127 mil（约3.23 mm）间距、2排、共若干位（具体位数需查规格书，典型为20–80位），带独立焊盘（P）、卷带包装（TR），并采用无铅（Q）、高温回流兼容设计（LC代表Lead Carrier结构，支持精密对准与高可靠性焊接）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需紧凑布局与稳定信号传输的背板或夹层连接；  
• 工业控制与医疗电子中对连接可靠性、可制造性（SMT兼容）及长期稳定性要求较高的嵌入式主板接口；  
• 测试与测量设备中需频繁插拔（配合对应母座）且兼顾高频性能（支持多吉比特/秒数据速率）的模块化架构。

其特点——小尺寸、高引脚密度、优异的机械保持力与IPC Class 3级焊接可靠性——使其特别适用于空间受限、自动化贴装产线及需满足严苛环境认证（如UL、RoHS）的高端电子设备。

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