【未分类_MOLC-127-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-127-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-127-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-127-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-127-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 127 接点（63×2+1排冗余设计）、0.8 mm 间距、带高温焊料兼容的 H（High-Temp）端子和 Q（Quick-turn）交货选项。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC 或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角堆叠连接；  
• 通信设备（如 5G 基站基带板、光模块接口板）中需紧凑布局与可靠信号完整性（支持高达 25+ Gbps 差分速率）的板对板互连；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI 控制板）及工业自动化控制器中，对耐热性（符合 IPC-J-STD-020 MSL 3）、长期插拔可靠性（≥500次）和抗振动性能要求严苛的嵌入式连接场景；  
• 测试测量仪器（如ATE负载板、探针卡适配器）中需精确引脚定位与低串扰的高密度信号路由。  
该型号采用无卤素、符合 RoHS/REACH 的 LCP 绝缘体与镀金铜合金端子，适用于回流焊工艺，广泛用于对空间、性能与量产一致性有综合要求的高端电子系统。

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