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型号： MOLC-124-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-124-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-124-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-124-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-124-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-124-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-124-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速光互连与混合光电模块设计，典型应用场景包括：  
• 光收发模块（如QSFP-DD、OSFP、COBO等外形规格）的板载接口：用于在PCB上直接连接光引擎或TOSA/ROSA组件，实现电信号与光信号的高效转换；  
• AI/HPC加速卡与光背板系统：在GPU服务器、智能网卡（SmartNIC）或CPO（共封装光学）原型中，提供低串扰、阻抗受控（支持28+ Gbps NRZ / 56+ Gbps PAM4）的差分对互联；  
• 测试与验证平台：凭借其带LC（Low-Contact）触点和Q（Quick-Connect）免焊压接结构，支持高频信号完整性评估及模块快速插拔验证；  
• 紧凑型光线路卡（O-LC）：适用于空间受限的光传输设备（如城域DCI、5G前传/中传设备），实现高密度（124位）、低剖面（H=2.0mm）、高可靠性连接。  
其“-P”后缀表示镀金触点，“-LC”代表低接触力设计，兼顾插拔寿命（≥500次）与信号完整性，广泛应用于数据中心光互连、人工智能算力基础设施及下一代光通信设备中。

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