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  • 型号: MOLC-123-02-S-Q-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-123-02-S-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-123-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-123-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-123-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)、带锁扣(Q—Quick-Lock)的矩形插针式(Male Header)板对板(Board-to-Board)连接器。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块间的紧凑型板对板堆叠,支持信号完整性要求较高的应用(如 PCIe、USB 3.x、LVDS 等)。

- 工业自动化设备:在空间受限的 PLC 模块、I/O 扩展卡、传感器接口板中,提供可靠、防误插(通过极化键槽与锁扣结构)的垂直或直角插接方案。

- 通信与网络设备:用于基站基带板、光模块载板、交换机背板子卡等场景,满足高频传输(支持达数 GHz)、耐振动及多次插拔(≥500次)需求。

- 医疗电子与测试仪器:在便携式诊断设备、内窥镜控制板、ATE(自动测试设备)夹具中,凭借其小间距(0.50 mm)、低插入力(LIF)与高引脚数(123位,双排)特性,实现高密度信号与电源混合传输。

- 汽车电子(车载信息娱乐/ADAS域控制器):在符合 AEC-Q200 预兼容设计的严苛环境中,提供抗冲击、耐温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性连接。

该型号含“LC”后缀,表明其采用无铅(Lead-Free)、符合 RoHS 的表面处理;“S”代表标准镀层(通常为锡),适合常规焊接工艺;“Q”锁扣结构可显著提升抗脱出能力,适用于高振动场合。整体适用于对尺寸、可靠性与可制造性均有较高要求的先进电子系统。
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