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型号： MOLC-123-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-123-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-123-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-123-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-123-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Overmolded Line Card（MOLC）系列。该型号具有123位（61对差分信号+1电源/地）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温焊料兼容（Q=Qualified to J-STD-020, 260°C）、带直角焊盘（LC=Low-Profile, Right-Angle SMT）等关键特性。

其典型应用场景包括：高速通信设备中的板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的差分信号传输（支持高达28 Gbps的PAM4速率）；高端测试测量仪器（如示波器、误码仪）中主控板与扩展子卡之间的高完整性信号连接；以及航空航天与军工领域对EMI敏感的嵌入式系统——得益于其全屏蔽结构与精密阻抗控制（~100Ω差分），可有效抑制串扰与电磁干扰。此外，其低轮廓（<5.5 mm高度）和高可靠性焊点设计，特别适用于空间受限、需长期稳定运行的加固型计算平台（如边缘AI服务器、车载域控制器）。

简言之，该连接器专为严苛环境下高速、高密、高抗扰的板级互连需求而优化，常见于高频通信、精密仪器及高可靠性嵌入式系统中。

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