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型号： MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-123-02-H-Q-LC-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MOLC）系列。该型号具有123位（123-pin）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温材料（Q=High-temp LCP）、直角焊接（LC=Low-profile Right-angle）、带压接式引脚（P=Press-fit compatible，但此处为SMT版本，实际为强化焊盘设计）、卷带包装（TR）等特性。

其典型应用场景包括：高速、高可靠性要求的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板/射频模块间互联）、高端测试测量仪器（ATE探针卡与载板接口）、医疗成像设备（MRI或CT内部高速数据采集子系统）、航空航天电子模块（需耐高温、抗振动的小型化信号传输）以及高性能计算（HPC）和AI加速卡中的FPGA/GPU周边低串扰、高完整性信号连接。

得益于0.5 mm细间距、LCP高温基材及优化的阻抗控制结构，该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4），适用于高速SerDes链路；屏蔽罩设计有效抑制EMI，满足严苛EMC要求；低剖面直角结构节省空间，便于紧凑堆叠布局。适用于需要长期稳定运行、频繁插拔（配合对应母座）及适应回流焊工艺的工业级或车规级（AEC-Q200兼容设计）嵌入式系统。

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