【未分类_MOLC-118-31-S-Q】封装/厂家_MOLC-118-31-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-118-31-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-118-31-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-118-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-118-31-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-118-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-118-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-118-31-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——公针式针座（Male Header），具有118位、0.8 mm间距、表面贴装（SMT）、带屏蔽罩（Shielded）、带锁扣（Secure Lock）及翘曲补偿设计（-Q 表示翘曲容差增强型）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰屏蔽结构与精确阻抗控制（支持高达28+ Gbps PAM4信号），保障信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑互连，满足高引脚数、小空间下的可靠电源与高速数据传输需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板连接，依赖其高可靠性、抗电磁干扰（EMI）屏蔽及长期插拔稳定性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、供电与差分信号（如PCIe、USB3.2、MIPI）的一体化连接。  

该型号采用高温热塑性材料（LCP）、镀金接触面及优化的端子结构，支持回流焊工艺，适用于严苛环境下的高振动、宽温（-55℃~+125℃）及高可靠性要求场景。

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