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型号： MOLC-117-02-S-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-S-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-S-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-117-02-S-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-S-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-S-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-117-02-S-Q-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open Lead (MOLC) 系列，具有0.50 mm间距、17位（2×8+1）双排结构、带屏蔽罩（Q表示带EMI屏蔽）和卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板间的信号传输，支持高达16 Gbps的差分速率（配合优化叠层设计）。  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的通信设备（如5G小基站基带板）、医疗成像模块、工业相机主控板等，凭借超薄轮廓（<5.5 mm高度）和高引脚密度节省PCB面积。  
- 对EMI敏感环境：内置金属屏蔽罩（Q后缀）有效抑制串扰与辐射噪声，适用于符合CISPR 32/EN 55032标准的测试测量仪器、航空电子子系统及车载ADAS域控制器。  
- 可维护性要求高的场景：采用直角SMT封装（-S后缀），便于垂直堆叠连接，支持板对板（Board-to-Board）垂直互连，并兼容自动化贴片产线，提升量产可靠性。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/针），主要面向高速、低噪声、小型化数字信号互联需求。

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