【未分类_MOLC-117-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-117-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-117-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-117-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-117-02-H-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即带插针的插头端），属于其 MOLC（Micro-Optic & Low-Profile Connector）系列。该型号为17位（1×17）、0.50 mm间距、带水平直插式（H = Horizontal, SMT）封装、带屏蔽与接地结构（Q 后缀代表“Shielded with Ground Planes”），适用于高速、低串扰、高信号完整性场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的差分对/单端信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中需兼顾EMI抑制与空间受限的内部连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性、抗干扰和小型化有严苛要求的嵌入式系统；  
- 测试测量设备（ATE）中需要频繁插拔、高引脚数且保持信号保真度的探针/转接板接口。

其屏蔽设计（Q）有效降低高频噪声耦合，0.5 mm细间距支持高密度布线，水平SMT封装便于双面PCB布局与自动化贴装。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需配合对应母座（如MOLC-117-02-S-Q）及正确压接/焊接工艺使用。

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