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型号： MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-115-02-H-Q-LC-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光模块与有源铜缆互连设计。该型号含115位（57×2排交错布局），带高温焊料（H）、无铅兼容（Q）、带屏蔽罩（LC）、预镀金触点（P）及卷带包装（TR），支持0.8mm间距和高达28 Gbps NRZ的信号传输。

典型应用场景包括：  
• 光通信设备：用于可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速电信号接口，实现光引擎与交换/路由ASIC间的低损耗互连；  
• AI/HPC服务器与加速卡：在GPU/NPU扩展卡、OAM模组或CXL内存扩展板中，作为高带宽、低串扰的板对板互连方案；  
• 测试与测量仪器：在高速BERT、示波器探针卡或ATE接口板中，提供稳定可靠的高频信号接入；  
• 电信与数据中心背板系统：配合对应母座（如MOLP系列），构建紧凑型线卡/夹层卡堆叠结构，满足高密度、热插拔与EMI抑制要求。

其LC屏蔽罩与优化的阻抗控制（~100Ω差分）确保了在56 Gbps PAM4等先进协议下的信号完整性，适用于严苛的-40°C～+105°C工业级工作环境。

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