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型号： MOLC-113-02-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-113-02-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-113-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）矩形针座连接器（公插针，即带引脚的插头端），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号为13位（1×13）、表面贴装（SMT）、带锁扣（Q = Quick-Lock）和裸露焊盘（LC = Leadless Carrier / Exposed Pad）设计，适用于严苛空间与可靠性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的短距、高信号完整性连接（支持高达28+ Gbps PAM4速率，得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC模块、I/O扩展单元中实现可靠、防误插的板对板垂直/直角连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对尺寸、振动耐受性及长期接触稳定性要求高的嵌入式子系统；  
• 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡接口，支持快速更换功能板并保证重复插拔寿命（≥500次）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及优异抗振性能，适用于机载航电、雷达前端模块等。

其Q型锁扣结构可防止焊接后因热应力导致的引脚偏移，LC裸露焊盘增强散热与机械强度，特别适合高功率密度PCB布局。

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