【未分类_MOLC-113-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-113-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-113-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-113-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-113-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression），具有 1.27 mm（0.05"）间距、13位（1×13）、带屏蔽罩（H 表示带金属屏蔽壳）、高温焊料兼容（Q 表示符合 IPC/JEDEC J-STD-020 的无铅回流焊等级）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板与子卡之间的低串扰、阻抗可控（设计支持差分对布线）信号传输；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，提供稳定、可重复插拔的高可靠性接口；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于PLC模块、运动控制器等需紧凑布局、抗电磁干扰（EMI）的场景，屏蔽壳有效抑制噪声；  
- 医疗电子设备：满足小尺寸、高可靠性要求的便携式诊断设备或成像模块内部板级连接；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块转接板等对热性能和长期稳定性有要求的场景。

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性优先、空间受限且需EMI防护的中高频（可达数GHz）互连需求。

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