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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-112-01-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-112-01-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-112-01-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-112-01-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-112-01-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-112-01-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),具有12位(2×6双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带焊料掩膜(Solder Mask)和直插式(Straight)引脚,Q级(符合IPC/JEDEC J-STD-020标准,支持无铅回流焊)。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子板(Mezzanine Board)间的紧凑型垂直/共面连接; - 工业控制与自动化设备:在空间受限的PLC模块、I/O扩展板或传感器接口板中,提供可靠、可重复插拔的信号与低电流电源连接; - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡转接板、功能验证夹具,凭借高精度引脚定位(±0.05 mm)和稳定接触电阻(≤20 mΩ),保障信号完整性; - 医疗电子与通信模块:满足EMI敏感环境对低串扰、良好接地设计的需求(部分MOLC系列支持屏蔽选项),常见于便携式诊断设备、小型基站基带板等。 该型号不适用于大电流(额定电流约0.5A/针)或高振动严苛环境(无锁扣/卡扣结构),建议配合Samtec对应母座(如TMM-112-01-G-D)使用,并遵循PCB焊盘设计规范以确保回流焊可靠性。