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型号： MOLC-111-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-111-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-111-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-111-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-111-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-111-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-111-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即带插针的母板侧插座），属于其 MOLC（Micro-Optic & Low-Profile Connector）系列。该型号专为高速、小间距、高可靠性场景设计，典型特征包括：0.50 mm 焊接端子间距、11×11 针位（共121位）、带屏蔽罩（-H 表示带金属屏蔽壳）、高温焊料兼容（-Q 表示符合 IPC/JEDEC J-STD-020 的无铅回流焊要求）、带定位柱与防误插结构（-P 表示极化键槽）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡/夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，如通信基站基带板、AI加速卡载板；  
• 测试与测量设备中模块化功能板（如射频前端、ADC/DAC 模块）的可插拔连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI 信号处理单元）中需低串扰、抗电磁干扰（EMI）的紧凑型板间接口；  
• 航空航天及工业控制领域对振动耐受性、热循环稳定性要求严苛的嵌入式系统。

其屏蔽结构与精密触点设计有效抑制高频噪声（支持高达 25+ Gbps 差分信号传输），适合 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等高速协议。不适用于线缆连接或大电流电源传输，属信号级互连解决方案。

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