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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-M1-L-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-M1-L-Q价格参考。SAMTECMOLC-110-M1-L-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-110-M1-L-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-110-M1-L-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-110-M1-L-Q 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属 MOLC 系列(Micro-Optic Low-Profile Connector),专为高速、低剖面、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: 1. 高速数据通信设备:如5G基站基带板、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持高达28+ Gbps差分信号传输,得益于优化的阻抗控制与低串扰结构。 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的板对板互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与热插拔兼容性的严苛要求。 3. 工业与医疗电子:在紧凑型超声成像设备、精密测试仪器(ATE)、工业PLC模块中,提供稳定可靠的高引脚数(110位)、低插入力(LIF)、长寿命(≥500次插拔)连接,适应宽温(–55°C 至 +125°C)与高振动环境。 4. 航空航天与国防:因具备符合RoHS、无卤素、可选锡银铜(SAC305)焊料及Q等级(航天级)版本(L-Q后缀即代表符合IEC 60352-4 Q级工艺标准),适用于机载航电系统、卫星载荷接口等高可靠性场景。 该型号采用直角SMT封装、0.8 mm间距、1.0 mm超低轮廓(Low Profile),显著节省PCB空间,适合多层高密度堆叠设计。其“M1”表示单排针、“L”代表直角、“Q”标识符合航天级组装标准,整体兼顾高速性、微型化与鲁棒性。