【未分类_MOLC-109-11-SM-Q】封装/厂家_MOLC-109-11-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-109-11-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-109-11-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-109-11-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-109-11-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-109-11-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-109-11-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-109-11-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Clasp™（MOLC）系列。该型号含109位（54×2+1单排冗余），1.00 mm间距，带屏蔽壳与接地弹簧，支持高速信号传输（达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2兼容），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高端计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电模块、内存扩展接口或板间高速互连，满足高引脚数与低串扰需求；  
• 人工智能加速卡与FPGA载板：在PCIe x16或CXL接口扩展中提供稳定、可热插拔（配合对应母座）的高可靠性连接；  
• 测试测量设备：如ATE（自动测试设备）探针卡转接板，利用其精密公差（±0.05 mm）和重复插拔寿命（≥500次）保障信号完整性；  
• 医疗成像系统（如MRI/CT前端处理板）：借助内置屏蔽与低噪声设计，确保敏感模拟/高速数字混合信号的抗干扰性能；  
• 5G基站基带单元（BBU）：用于FPGA与射频模块间的高密度、高带宽数据通道互联。

该连接器采用无铅（RoHS）、高温回流焊兼容结构，适用于严苛工业环境，强调信号保真度、空间效率与长期连接稳定性。

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