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  • 型号: MOLC-108-31-S-Q
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-31-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-108-31-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-108-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-108-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-108-31-S-Q 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,非“-”;题中“品牌为-”应为信息缺失或误填)推出的矩形连接器——针座(公插针型),属于其 Micro-Overmolded (MOLC) 系列。该型号为108位(54对)、0.8 mm间距、表面贴装(SMT)、带屏蔽与接地结构的高速差分连接器,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连;  
• 高性能计算:AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的高密度、高速(支持28+ Gbps/lane)差分信号传输;  
• 测试测量仪器:高端示波器、误码仪等内部模块化互连,要求低串扰、稳定阻抗(100Ω差分);  
• 航空航天与军工电子:在紧凑空间内实现抗振动、高可靠、高带宽的板间连接(得益于过模压封装与加固结构)。

其“-S-Q”后缀表明带屏蔽罩(Shielded)与符合RoHS/无卤素(Qualified)标准,适用于严苛电磁环境及环保合规要求场景。需配合对应母座(如MOLP系列)使用,常用于FPGA夹层、高速夹层卡(如FMC+、XMC)接口设计中。
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