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  • 型号: MOLC-108-02-S-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-108-02-S-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-108-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-108-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-108-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro Lead Carrier(MOLC)系列。该型号具有108位(54×2排)、0.8 mm间距、带屏蔽罩(Q)、带压接式接地引脚(P)、带预镀锡(S)及直角焊接(-02)等特性。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源传输;  
• 通信设备(如5G基站基带板、光模块接口板)中对EMI敏感的高速串行链路(支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等);  
• 医疗影像设备(如CT、MRI前端采集板)中需高可靠性、低串扰和良好屏蔽性能的模块化连接;  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔接口,兼顾高引脚数与小尺寸需求;  
• 航空航天及测试测量领域中对振动耐受性、热循环稳定性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的嵌入式系统。

该连接器采用屏蔽设计(Q后缀)有效抑制高频噪声,直角结构(-02)节省PCB空间,预镀锡(S)提升焊接良率,适用于无铅回流焊工艺。整体适用于对密度、信号完整性、EMI防护及长期可靠性有综合要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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