【未分类_MOLC-108-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-108-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-108-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-108-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-108-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-108-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-108-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression），具有0.50 mm间距、108位（54×2排）、带屏蔽罩（H表示屏蔽）、高温焊料兼容（Q表示符合IPC/JEDEC J-STD-020 Grade 3A）、无卤素等特性。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
🔹 通信设备中的背板/夹层连接，适用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接等对信号完整性（SI）要求严苛的场景；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需小型化、高可靠性连接的主控板与传感器子板之间；  
🔹 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等空间受限但需支持PCIe Gen4、USB 3.2或高速SerDes通道的嵌入式系统。  

该型号采用低剖面设计（约3.0 mm高度）、优化的端子结构和接地屏蔽，可有效抑制串扰与EMI，满足10+ Gbps差分速率需求，适用于需要长期稳定运行、频繁插拔（经设计优化）及符合RoHS/REACH的严苛环境。

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