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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-108-02-H-Q-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-108-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-108-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-108-02-H-Q-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属 MOLC 系列(Micro-Optic/High-Speed Low-Profile Connector)。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速电子系统: 1. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展模块间的板对板互连,支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号(得益于低串扰、受控阻抗设计); 2. 电信与数据中心设备:在光模块驱动板、交换机背板接口或线卡中实现紧凑型电源+高速信号混合传输(该型号支持电源引脚与信号引脚共存布局); 3. 测试测量仪器:在高带宽示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中,作为可更换子板的可靠对接接口,满足多次插拔(≥500次)与低接触电阻需求; 4. 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,提供抗振动、耐高温(工作温度-55℃~+125℃)的稳定连接,适用于严苛工业环境; 5. 医疗成像设备:如超声或MRI信号采集板间互联,利用其低EMI特性和无卤素(符合RoHS/REACH)、无铅(Pb-free)特性保障系统安全合规。 该型号含108位(54×2排)、0.8mm间距、带定位柱与焊接凸点(Q-P代表“Quad-Row, Press-Fit/SMT Hybrid”兼容设计,TR为卷带包装),特别适合自动化贴片生产。其H(High Retention)和Q(Quick Connect)结构增强插拔保持力与装配效率,广泛应用于需高频、高密、高可靠板级互连的先进电子系统中。