【未分类_MOLC-107-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-107-02-H-Q中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-107-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-107-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-107-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression），具有0.50 mm间距、7×15（共105位）双排结构，带屏蔽罩（H表示屏蔽）、高温焊料兼容（Q表示符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3），并支持高速信号传输（设计优化阻抗与串扰）。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，用于FPGA或ASIC与光引擎间的紧凑互连；  
🔹 高性能计算领域——AI加速卡、GPU服务器主板上的多芯片互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低损耗、高引脚密度的需求；  
🔹 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，因尺寸小、屏蔽性好，可抑制EMI干扰，保障信号完整性；  
🔹 航空航天与工业控制——在空间受限、需抗振动及宽温工作的嵌入式系统中，实现高可靠性板对板垂直互连。

该型号强调“低剖面+屏蔽+高密度”，适用于对信号完整性、电磁兼容（EMC）和PCB空间有严苛要求的前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题