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型号： MOLC-107-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-107-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-107-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针），属于其 MOLC（Micro-Optical/Low-Profile Compression）系列。该型号为107位（54+53双排）、0.8 mm间距、带压接式（Press-Fit）引脚、无焊接安装的直插式公端连接器，具备低剖面（Low-Profile）、高信号完整性及支持高速差分对（如PCIe、USB 3.x、SATA等）的特点。

典型应用场景包括：  
• 高速通信与计算设备——如AI加速卡、FPGA载板、服务器背板互连，用于可靠传输高速串行信号；  
• 工业自动化控制器与嵌入式系统——在空间受限且需抗振动的环境中提供稳固、免焊接的板对板连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI子模块）——满足EMI抑制、低串扰与长期可靠性要求；  
• 测试测量仪器——作为模块化子系统间的可插拔接口，支持高频信号（达25+ Gbps/lane）和电源混合传输（部分引脚可配置为电源）；  
• 航空航天与国防电子——得益于其压接工艺（LC = Leadless Compression）带来的高机械鲁棒性与热循环稳定性。

注：后缀“-P”表示镀金触点，“-Q”代表符合RoHS/无卤素，“-LC”指无引线压接结构，适用于高可靠性PCB装配。该连接器常与配套母座（如MOLR系列）配对使用，广泛应用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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