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型号： MOLC-105-01-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-105-01-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-105-01-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-105-01-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-105-01-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-105-01-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-105-01-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q—Quick-Lock）的矩形插针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，105位（10×5阵列），带金手指接触面与UL94V-0阻燃外壳。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如交换机、路由器）中板间高速信号传输，支持 PCIe、SATA、USB 等协议，得益于其优化的信号完整性设计与低串扰结构。

- 嵌入式计算与FPGA开发平台：常用于FPGA载板、AI加速卡、工业CPU模块等需高引脚数、可靠插拔及抗振动连接的场合；Q型锁扣结构可防止意外脱出，提升系统可靠性。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式诊断设备、模块化测试夹具中，该连接器提供紧凑尺寸（低高度）、稳定接触和可重复插拔能力，满足高可靠性与小型化需求。

- 工业自动化控制器：用于PLC扩展模块、I/O子板与主控板之间的高密度信号/电源混合连接，支持部分引脚定制（如电源加粗、接地优化），便于EMI管理。

- 航空航天与国防领域（选用版本）：在对振动、冲击敏感的机载/弹载设备中，配合LC（Leadless Contact）无引线焊端与严格工艺管控，可满足MIL-STD-883级可靠性要求（需确认具体批次认证）。

注：实际应用需参考Samtec官方规格书确认工作温度（–55°C 至 +125°C）、耐压、电流额定值（通常每针0.5A信号/2A电源）及PCB焊盘设计规范。

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