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型号： MMT-136-01-L-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-136-01-L-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-136-01-L-DV-A-P价格参考。SAMTECMMT-136-01-L-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-136-01-L-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-136-01-L-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-136-01-L-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有136位（68对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（DV = Dual Row, Vertical, with Ground Planes）及增强信号完整性设计（A = Active alignment, P = Press-fit compatible variant，但此处P亦指特定端子配置）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合Samtec的FireFly或AcceleRate®系统）；  
- 电信与数据中心设备：适用于400G/800G光模块驱动板、交换机背板接口、线卡与基板间的高速堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器/误码仪中实现紧凑、可靠、低串扰的板间互连；  
- 医疗成像与工业控制：满足EMI敏感环境需求（因内置接地平面和屏蔽设计），用于MRI前端处理板、实时图像采集系统等对信号完整性要求严苛的场景。

该型号采用长寿命镀金触点、优化阻抗控制（100Ω差分）及精确共面度控制（≤0.05 mm），确保高频下稳定接触与低误码率。需配合Samtec同系列母座（如MMT-SM系列）使用，推荐用于空间受限且需高可靠性、可量产SMT工艺的高端电子系统。

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