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型号： MMT-130-02-S-DH-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-130-02-S-DH-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-130-02-S-DH-P价格参考。SAMTECMMT-130-02-S-DH-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-130-02-S-DH-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-130-02-S-DH-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-130-02-S-DH-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有30排×2列共60芯（实际为2×30双排结构，型号中“130”表示30位/排，“02”表示2排），带屏蔽罩（S）、直角焊接（DH）、带定位柱与极化键（P）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的高可靠性、低串扰信号传输，支持差分对布局，适用于≤1 Gbps速率的LVDS、PCIe Gen1/2等接口。

- 工业控制与嵌入式设备：在紧凑型工控机、边缘计算网关、医疗成像设备主板中，作为模块化子板（如IO扩展板、采集卡）与主背板间的刚性连接接口，得益于其直角设计节省Z轴空间，且SMT工艺提升抗振性。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，实现高插拔寿命（≥500次）和稳定接触，配合屏蔽结构抑制EMI，保障精密信号完整性。

- 通信设备：在小型基站基带板、光模块转接板等场景中，承担电源+信号混合传输任务（部分引脚可承载1.5A电流），其耐高温焊料兼容性（符合JEDEC J-STD-020）支持无铅回流焊工艺。

该连接器不适用于大电流主电源或高频射频（>6 GHz）场景，但凭借紧凑尺寸（约12.7 mm × 6.86 mm）、精确配对公差及可靠机械锁扣，在空间受限、需兼顾性能与量产性的中高端电子设备中表现优异。

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