【未分类_MMT-115-02-T-DH-P】封装/厂家_MMT-115-02-T-DH-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MMT-115-02-T-DH-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-115-02-T-DH-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-115-02-T-DH-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-115-02-T-DH-P价格参考。SAMTECMMT-115-02-T-DH-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-115-02-T-DH-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-115-02-T-DH-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-115-02-T-DH-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有15位（2×7.5排，实际为2行×7列+1列错位，共15芯）、0.050"（1.27 mm）间距、带双排直角焊盘、带极化键及可选配的焊接凸点（T = Tin-Lead，DH = Dual Height，P = Plated）等特性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠焊接有较高要求的电子设备中，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板（Carrier Board）之间的模块化连接；  
- 通信设备中的背板子卡接口（如小型化光模块控制板、射频前端板）；  
- 工业自动化控制器、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等标准模块）的扩展接口；  
- 医疗电子设备中需满足严格安规与长期稳定性的板级堆叠连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB垂直互连，利用其直角结构节省Z向空间并提升抗振性。

其DH（Dual Height）设计支持不同厚度PCB的共面焊接，T镀层确保良好可焊性，P后缀表示接触面镀金（通常为3.0 μin Au over Ni），兼顾低接触电阻与耐插拔寿命（≥500次），适用于无需频繁插拔但要求一次可靠装配的工业及高端消费类场景。

产品参数图文手册常见问题