【未分类_MMT-113-01-H-DH】封装/厂家_MMT-113-01-H-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-113-01-H-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-113-01-H-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-113-01-H-DH价格参考。SAMTECMMT-113-01-H-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-113-01-H-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-113-01-H-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-113-01-H-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角焊板设计，13位（1×13），带高温LCP外壳和镀金触点，支持0.8mm间距。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑信号传输，如通信基站基带板、AI加速卡子卡接口；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现可靠、抗振动的I/O扩展连接；  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器背板，利用其精确引脚定位与重复插拔稳定性（≥500次）；  
- 医疗电子设备：满足小型化、高可靠性要求的便携式诊断设备（如超声前端模块）内部板级互连；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰设计及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或雷达信号处理板卡。  
该型号强调高信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、抗EMI屏蔽兼容性（可配合Samtec的SEARAY™屏蔽罩使用）及节省PCB空间的直角布局，适用于对密度、热性能与长期可靠性有严苛要求的中高端嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题