【未分类_MMT-112-02-S-DH-A-P】封装/厂家_MMT-112-02-S-DH-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MMT-112-02-S-DH-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-112-02-S-DH-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-112-02-S-DH-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-112-02-S-DH-A-P价格参考。SAMTECMMT-112-02-S-DH-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-112-02-S-DH-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-112-02-S-DH-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-112-02-S-DH-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用双排直角设计，12位（2×6），带加强型焊盘（DH = Double Height solder pad）、镀金触点及塑封结构（A = molded insulator, P = press-fit compatible variant）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直/直角连接，支持信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps SerDes链路）。

- 工业与医疗电子设备：在紧凑型嵌入式控制器、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中，利用其小尺寸（2.00 mm间距）、高可靠性及抗振动特性实现稳定板对板连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中功能卡与背板间的接口，支持快速插拔与重复使用，DH焊盘增强焊接牢固性，适应严苛生产与现场环境。

- 通信基础设施：用于光模块驱动板、基带处理单元（BBU）内部多层PCB堆叠连接，满足5G基站对高密度、低串扰和热循环耐受性的需求。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号传输而非电源分配。需配合对应母座（如MMT系列插座）使用，推荐在PCB布局中采用阻抗控制走线与接地优化设计以发挥最佳性能。

产品参数图文手册常见问题