【未分类_MMT-108-02-T-SH-007】封装/厂家_MMT-108-02-T-SH-007中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MMT-108-02-T-SH-007

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-108-02-T-SH-007
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-108-02-T-SH-007由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-108-02-T-SH-007价格参考。SAMTECMMT-108-02-T-SH-007封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-108-02-T-SH-007参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-108-02-T-SH-007 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-108-02-T-SH-007 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有 8位（2×4双排）、0.100"（2.54 mm）间距、带焊料掩膜（T）、带屏蔽罩（SH）及0.070"（1.78 mm）超低矮轮廓（007）等关键特性。其典型应用场景包括：  
- 高速/高可靠性板对板互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信设备（小型基站、光模块接口）、工业控制主板与子卡间的信号传输；  
- 电磁兼容（EMC）敏感环境：内置金属屏蔽罩（SH）可有效抑制串扰与外部射频干扰，常用于医疗电子（便携式监护仪）、测试测量仪器（精密数据采集板卡）等对信号完整性要求严苛的领域；  
- 需轻薄化设计的终端设备：1.78 mm超低高度适配超薄模块化架构，如无人机飞控板、可穿戴设备主控板、边缘AI计算模组等；  
- 中等电流信号连接：支持一般逻辑电平（如LVCMOS、LVDS）及部分电源分配（单针额定3A），适用于FPGA配置接口、传感器阵列扩展、显示驱动板互联等场景。  
该型号不适用于大功率或高频射频（>1 GHz）主干链路，但凭借高密度、低矮、屏蔽和可靠SMT工艺，在紧凑型高性能电子系统中提供稳定、可量产的互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题