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型号： MMT-106-02-F-DH-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-106-02-F-DH-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-106-02-F-DH-A-P价格参考。SAMTECMMT-106-02-F-DH-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-106-02-F-DH-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-106-02-F-DH-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-106-02-F-DH-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有6位（2×3阵列）、0.100"（2.54 mm）间距、带定位柱与焊接凸片（DH = Dual Height，含高低双排焊盘设计）、带极化键槽（F = Full polarization）及镀金触点（A = Au 30 µin），适用于严苛板对板或板对线应用。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、嵌入式控制器等需可靠信号传输的PCB互连；  
- 工业自动化设备：PLC模块、I/O端子板、传感器接口板中用于模块化堆叠或扩展连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）夹具中作为可插拔测试接口，利用其高插拔寿命（≥500次）与稳定接触性能；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、监护模块等对连接可靠性与空间紧凑性要求高的场景；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板等需抗振动、低串扰的板级互连方案。

该型号采用耐高温LCP绝缘体与预镀锡焊盘（P后缀），支持无铅回流焊，适用于高密度PCB布局，特别适合需要重复装配、长期稳定运行且空间受限的中高端电子系统。

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