【未分类_MMS-140-01-H-SV】封装/厂家_MMS-140-01-H-SV中文资料_价格

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型号： MMS-140-01-H-SV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-140-01-H-SV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-140-01-H-SV价格参考。SAMTECMMS-140-01-H-SV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-140-01-H-SV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-140-01-H-SV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-140-01-H-SV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket），属于其 MMS 系列超薄、低侧高（Low-Profile）板对板连接器。该型号为 140 针（70×2 排）、0.50 mm 间距、带焊料凸点（H 表示 Heat Sink / Enhanced Thermal Performance，SV 表示 Solderable Vertical），具有优异的信号完整性与热管理能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板接口，用于可靠连接高速 SerDes 通道（支持 28+ Gbps/lane）；  
• 高性能计算与AI加速卡——在GPU/FPGA子卡与载板之间提供紧凑、低串扰的电源+信号混合传输；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI 控制板）——满足空间受限、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
• 航空航天与工业控制主板——凭借无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计，适用于严苛环境下的板级互连。

其超薄结构（总高仅约 3.0 mm）特别适合堆叠式多层PCB架构，配合精准的引脚共面性与优化的端子弹性，确保反复插拔（≥500次）后的接触稳定性和低接触电阻。需搭配对应公针座（如 MMS-140-01-G-SV）使用，构成完整板对板连接系统。

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