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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-130-02-F-SV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-130-02-F-SV价格参考。SAMTECMMS-130-02-F-SV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMS-130-02-F-SV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMS-130-02-F-SV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMS-130-02-F-SV 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 MMS 系列微型间距板对板连接器。该型号具有 30 针(2×15 排列)、0.50 mm 焊接端子间距、带加强型焊盘和可选的屏蔽设计(-SV 后缀表示带接地屏蔽罩与焊料凸点兼容结构)。 典型应用场景包括: - 高速数字电路板间互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器模块与载板之间的紧凑型、低剖面连接,支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速信号传输(需配合匹配公头及合理叠层设计)。 - 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备前端板、便携式测试仪器、5G 小基站基带板等,得益于其仅约 3.5 mm 超低安装高度与高引脚密度。 - 需要重复插拔与可靠接触的场合:采用双梁铍铜端子,提供稳定正向力与耐插拔性(≥50 次),适用于研发调试、模块化子系统更换等场景。 - 电磁兼容(EMC)敏感环境:-SV 型号集成金属屏蔽罩并支持与 PCB 接地层多点焊接,有效抑制串扰与辐射噪声,适用于汽车 ADAS 控制单元、航空电子接口板等高可靠性要求领域。 注:实际应用中需严格遵循 Samtec 提供的 PCB 设计规范(如焊盘尺寸、钢网开孔、回流焊曲线),以确保焊接可靠性与信号完整性。