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型号： MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR价格参考。SAMTECMMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMS-113-02-L-DV-LC-07-M-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU子板互联、工业自动化控制器的模块化扩展接口、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板间连接）以及航空航天领域的小型化航电模块堆叠互连。该型号具备0.50 mm间距、13×2（共26位）双排结构，支持差分对布局，配合LC（Low Crosstalk）设计和优化的接触系统，可满足高达28 Gbps PAM4的信号完整性要求；“DV”表示直角焊接、“TR”代表卷带包装、“M”为镀金触点（≥30 µin），确保长期插拔可靠性与低接触电阻。其紧凑尺寸（约10.9×5.2 mm）和低剖面（≤3.5 mm）特别适合空间受限的多层PCB垂直堆叠或L型转接设计，广泛用于需高频、高密、高可靠性的嵌入式系统内部互连环节。

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