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型号： MMS-113-02-F-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-113-02-F-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-113-02-F-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECMMS-113-02-F-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-113-02-F-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-113-02-F-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMS-113-02-F-DV-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），属于其 Micro Miniature Socket (MMS) 系列。该型号为13位（1×13）、0.050"（1.27 mm）间距、带双排焊盘、垂直安装、带锁扣（F = friction lock）、镀金触点、卷带包装（TR）的插座。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持差分对布线，满足中等速率（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2）需求；  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制板、医疗电子设备、测试测量仪器及通信模块（如小型基站基带板），得益于其超小尺寸（约6.86 mm × 5.97 mm）和低插拔力设计；  
- 可维护性要求高的场景：带摩擦锁紧结构（F）提供可靠防脱保障，适合需频繁插拔或存在振动环境的现场应用（如车载信息终端、便携式诊断设备）；  
- 自动化生产环境：SMT封装与卷带包装（-TR）适配高速贴片机，提升量产效率与一致性，常见于批量生产的消费电子主板及模块化子卡接口。

注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高压场景，亦非防水/耐高温工业级封装，选型时需结合实际信号完整性、机械寿命及环境要求综合评估。

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