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型号： MLE-138-01-G-DV-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-138-01-G-DV-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-138-01-G-DV-K-TR价格参考。SAMTECMLE-138-01-G-DV-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-138-01-G-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-138-01-G-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-138-01-G-DV-K-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro-Latch Edge系列）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：5G基站、光模块（如QSFP+/OSFP接口转接板）、交换机与路由器背板互联，利用其0.8mm间距、双排结构及优异的信号完整性支持高达28 Gbps的数据速率。

- 工业自动化与控制：PLC模块、I/O扩展板、运动控制器间的紧凑型模块化连接，其抗振锁扣（Micro-Latch）结构和K（镀金触点）确保长期插拔稳定性与低接触电阻。

- 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜主机、诊断成像系统中对空间敏感、需频繁装配/维护的子板连接，满足IEC 60601安全及EMC要求。

- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化PXIe/AXIe系统中高密度信号与电源混合传输，DV后缀表示带接地屏蔽（Dual Ground Plane），有效抑制串扰。

- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速并行总线（如PCIe Gen4、DDR5内存通道）连接，TR代表卷带包装，适合SMT自动化贴装。

该连接器具备无卤、符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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