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型号： MLE-136-01-G-DV-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-136-01-G-DV-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-136-01-G-DV-A-TR价格参考。SAMTECMLE-136-01-G-DV-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-136-01-G-DV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-136-01-G-DV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-136-01-G-DV-A-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Leadframe Edge-mount）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器/交换机背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）传输需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：工控主板扩展接口、模块化I/O子卡连接，凭借其抗振性强、耐高温（符合IPC/JEDEC标准回流焊工艺）、低插入力设计，适用于严苛环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜图像处理板间互连，依赖其紧凑尺寸（约13.6mm长×3.2mm宽×4.5mm高）和稳定接触性能，保障关键信号完整性；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化功能板堆叠，支持盲插（Blind-mate）和精确对位，提升产线装配效率。

注：型号后缀“-TR”表示卷带包装，适配SMT自动贴片产线；“DV”代表带接地屏蔽层（Dual Ground），可有效抑制EMI；“A”为标准接触面镀层（金+镍底），确保长期插拔可靠性（≥500次）。该连接器需配合MLE系列公头（如MLP系列）使用，不单独用于线缆连接。

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