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型号： MLE-133-01-G-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-133-01-G-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-133-01-G-DV-A价格参考。SAMTECMLE-133-01-G-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-133-01-G-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-133-01-G-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-133-01-G-DV-A 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形连接器——高密度、板对板（Board-to-Board）母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Low Profile Edge Card / Mezzanine）。该型号为 133 针（双排，2×67 或类似排列）、0.8 mm 间距、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽与防误插设计，G 表示镀金触点，DV 表示带定位柱（Datum Vias）与加强型焊盘结构，A 表示标准高度（约 4.0 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡/载板堆叠（如 FPGA 开发平台、AI 加速卡模组）；  
- 工业自动化控制器中多板层叠架构（如主控板与 I/O 扩展板间的紧凑连接）；  
- 医疗成像设备（如超声、CT 模块化主板间高速低串扰信号传输）；  
- 航空航天及车载计算单元中需满足高可靠性、抗振动、小尺寸要求的板级互连。  

其设计支持高速差分对布线（可适配 PCIe Gen3/USB 3.2 等协议），优异的阻抗控制与 EMI 屏蔽特性，适用于对信号完整性、空间受限及长期插拔稳定性有严苛要求的嵌入式系统。注意：实际应用需配合对应公端（如 SAMTEC 的 MTA 系列针座）及严格 PCB 设计规范（如阻抗匹配、回流路径优化）。

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