【未分类_MLE-126-01-G-DV-P】封装/厂家_MLE-126-01-G-DV-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MLE-126-01-G-DV-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MLE-126-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-126-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-126-01-G-DV-P价格参考。SAMTECMLE-126-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-126-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-126-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-126-01-G-DV-P 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形连接器——高密度、表面贴装（SMT）型母插口（Receptacle / Socket），属于其 MLE 系列（Micro Leadless Edge系列）。该型号为126位（63对）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、垂直安装（V）、带压接式焊盘（DV：Dual-Vias for enhanced thermal/current performance）、镀金触点、无卤素（P）设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（5G基站基带板、光模块接口板）中要求低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）的高速背板或子卡连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI图像处理板）中对信号完整性、EMI抑制和长期可靠性要求严苛的模块化接口；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔连接，支持热插拔（配合对应公头使用）及高振动环境下的稳定接触；  
• 航空航天与军工电子中需满足高密度、轻量化、抗冲击及宽温（-55°C ~ +125°C）要求的航电/任务计算机互连方案。

其DV结构优化散热与电流承载能力，G屏蔽层有效降低EMI，适用于≤16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4速率的SerDes链路。需配合MLE系列插针式公头（如MLP系列）使用，推荐用于PCB空间受限但性能要求高的前沿电子系统。

产品参数图文手册常见问题