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型号： MLE-125-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-125-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-125-01-G-DV-P价格参考。SAMTECMLE-125-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-125-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-125-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-125-01-G-DV-P 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Leadless Edge）。该型号为 125 针（25×5 排列）、0.50mm 间距、带接地屏蔽结构（G 表示 Grounding）、带压接式焊盘（DV = Dual-Via，增强散热与焊接可靠性）、镀金触点、带塑料外壳和极化键槽设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板互连，如 FPGA 开发板、ASIC 评估平台及网络处理器模块；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块）中需紧凑、可靠、抗振动的内部信号/电源连接；  
• 工业自动化控制器与传感器子板间的高引脚数、低剖面接口，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 或 MIPI CSI-2 等高速差分信号传输（得益于优化的接地布局与阻抗控制）；  
• 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，满足严苛的温度循环与冲击振动要求（符合 RoHS，工作温度 -55°C 至 +125°C）；  
• 5G 基站射频前端模块中射频与基带板之间的高密度互连，利用其屏蔽特性降低串扰。

该连接器不适用于大电流功率传输（单线额定电流约 0.5A），主要面向高速、高密度、空间受限的信号互联场景，强调电气完整性、机械稳定性和可制造性。

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